多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术,光阻后由于底 层薄膜很薄，因此用 Ion milling 即可，不必作锡保护。
H. Fully additive 是另一种方式，其作业是以 UV 型干膜式增黏剂(Adhesive)压覆 于树脂面，UV 聚合后钻孔粗化再
以活化剂(触媒)覆于表面，其后以光阻定义出 备镀区，为使光阻能抗碱可用 UV 光将光阻固化，再以化铜填入备镀区，其
后光 阻本身也保留成板面的一部份。触媒一般多用锡钯胶体，若附以适当厚度既可启始化铜反应同时能保有一定绝缘电阻。多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术电子技术信息港