多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术,D. 较有效的防止剥离方式可以考虑对表面施以不同的金属处理。底铜的化学电位相对于氢为-600mV，氧化铜相对于
氢的还原位为-355mV，由于还原电位高于电化反应因此还原反应极易产生剥离。若要保持良好的键结力就必须找一个更
低电位的金属覆于其上以防止反应。Zn/Sn/Ni 都是有机会的金属，以锌而言经实验证明适当的覆盖厚度可得到承受浸泡
化学铜 40Hr 仍不会剥离的结合效果，其经验厚 度约为 0.5±0.1mg/cm2，金也是可选择加强结合力的金属。
E. 传统的光阻是以溶剂型为主，但因环保问题而使业界对配方有所调整，加入亲水性物质，光阻可使用水溶液显影。
但一般水溶性光阻由于是碱性显影系统，用化学铜抗电镀将因亲水分子过多而产生膨松问题。因此有新系统发展出来，亲
水分子调整至最佳状况后以低碱性盐及高挥发点溶剂组合成显影液，显影液之最大成份仍为水，如此不会有燃烧的危险。
而此光阻剂可承受约 40 小时化学铜浸泡不致有问题，只是光阻难免有溶出物会影响镀液析出速度及镀出品质，因此其配
方是必须考虑以减少影响为目标。一般负型光阻其本身会吸收光源能量，因此改善光阻透光性以获得良好笔直的壁面，是
光阻改善的方向。有部份光阻已可作到光阻厚度 76µm 厚度以下，30µm 线宽间距的分辨率。
F. 电镀过程中如何防止杂质颗粒的产生，对细线路而言将是一大课题。对 Semi additive 制程而言，电镀若先使用高
温镀铜(化学或电镀)，再以较冷的镀锡槽 镀保护层，由于光阻会因热胀冷缩而在铜线路与光阻顶端产生约 1µm 的空隙，
因此镀锡时线边缘也会大部份被锡镀上，因此可加强保护效果获得更好的线路。
G. 薄膜技术也可用于细线制程，一薄层 Cr-Cu 底层金属以溅镀镀于底材上，以 22 µm 厚的光阻作业，以Semi additive 制程化学铜浸约 4Hr，去多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术电子技术信息港