多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术,明及公共设施、进出口之 Air Shower，室内送风则采水平层流(Laminar Flow)及垂直层流方式以消除气流的死
角，避免尘埃的 聚积。
C. 干膜区之照明为黄色光源以避免干膜于正式曝光前先感光，此种黄光波长必须在 500 n m(naro-meter 为 10 m，
或 5000A)，比 500nm 短的光源中含有紫外线而导致干膜之局部感光，市面上有金黄色日光灯管出售，在一般日光灯外
加装橘黄色灯罩也可使用。
4 高密度细线路技桁
电路板的密度以往主要受限于钻孔的尺寸，因此似乎线路密度成长的迫切性也就没有那么高。细线路由于钻孔技术的
进步及 MCM-L 技术的需求，近来备受重视。而运用传统的 Tenting & Etching 技术，想作到小于 1OOµm 的线路走十
分困难的。Additive process 能降低甚至避免蚀刻的问题，只是必须使用特定的物料与流程，因此在电子封装领域较少被
运用。
A. Additive Process 其铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方式填入铜来达形成线路。此类制程分为
Semi Additive 与 Fully Additive 两类，Semi Additive 利用压合薄铜于各类树脂上，再以电镀及蚀刻达到形成线路的
目的。Fully Additive 则是利用树脂表面粗化，其后涂布加强黏合层以改善无电铜与板面连结强度，之后以无电解铜长出
线路。
B. 无电解铜在 Additive 制程方面是极为重要的尤其是高品质高选择性的无电解铜，是高密度高信赖度板使用该制程
的必要条件。然而一般无电解铜析出速率约为 2~2.5µm/Hr 其析镀时间相对可缩短为 2~4 分之一。
C. 对无电解铜而言，抗镀光阻的剥离是最严苛的问题，由于光阻会操作在 70℃的碱性化学铜液中，接口间的应力及
光阻膨松是被认为剥离的主要动力。化学铜反 应产生的氢气，原有的薄氧化铜表层因还原反应而失去键结力，都是剥离的
可能原因。
多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术电子技术信息港