多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术, 50~70% Auto dosing
2.4.2 作业注意事项
A. 显像是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成
为蚀刻或电镀之阻剂膜。注意在显像前不可忘记把表面玻璃纸撕掉。
B. 显像点 Break point ( 从设备透明外罩看到已经完全显现出图样的该点的距 离称之)应落于 50~70%间，不及，铜
面有 scun 残留，太过，则线边有膜屑或 undercut 过大。最好有自动添加系统(auto-dosing).另外喷洒系统设计良否也
会影响显像点.
C. 显像良好的侧壁应为直壁式者，显像不足时容易发生膜渣(Scum) 造成蚀刻板的短路、铜碎、及锯齿突出之线边，
显像机喷液系统之过滤不良时也会 造成此种缺点。检查 Scum 的方法可用５％之氯化铜溶液
(Cupric Chloride CuCl 2) 或氯化铵溶液浸泡，若铜面上仍有鲜亮的铜色时，即可判断有 Scum 残留。
D. 显像完成板子切记不可叠放，须用 Rack 插立。
3 干膜环境的要求
线路板之细线及高密度要求渐严，其成功的契机端赖各种精密的控制。干膜转移影像之精准除了上述各种生产技术外，
环境的完善也占有很大的比重。
A. 首先要注意到的是无尘室(Clean Room) 的建立，一般常说的无尘室是以 美国联邦标准 Fed. STD 209 做为分级
的规范，是以每立方呎的空气中所含大于 0.5 微米的尘粒之数目(PPCF) 作为分级的，可分为三级，
三者间之维护与安装费用相差极大，class 100 级多用在集成电路程(IC) 之晶圆制造上。
至于精密线路板之干膜压膜及曝光区则 10，000 级已够。
B. 无尘室品质之控制有三要件，防止外界尘埃之进入、避免内部产生、及清 除内部既有之尘量；需在环境系统上加装进气之过滤设备、工作人员穿戴不易起尘之工作服、鞋、手套、头罩。室内装配则应采表面平滑的墙板、无缝地板、气
密式之照多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术电子技术信息港