多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术,则
表吸真空良好。手动作业，时常作业员尚要以"刮刀"辅助刮除空气，此小动作事实上极易影响对位及底片的寿命。平行光
源则此问题可降至最低。
E. 对位
对于自动曝光机来说，偏位不是不问题，只要评估好设备的制程能力以及维护工作底片的准确度即可，但手动曝光
机作业影响对准度的变量就很多：
<1> PIN 孔大小的选择
<2> 上制程通孔电镀的厚度分析
<3> 孔位准确度
<4> 底片套板的方式
<5> 人目视误差
上述仅举常见因素，各厂应就产品层次来提升干膜作业的制程能力。
F. 静置
曝光后板子须问隔板置放 10~15 分钟让吸收 UV 能量后的 resist Film 聚合更完全。
G.高强度的 UV 光对细线路而言是十分重要的，因为所有的光阻都含有遮蔽剂 (Inhibitor)，而此遮蔽剂遇 UV 光时会
在数秒内大量消耗。因此如果用弱光曝 光，则须用较长时间来达到必须的能量，如此有较多的时间让未见光区的遮蔽剂扩
散至曝光区，如此只要有一点折光或散射就会形成聚合，产生残胶显影不洁等问题。因此使用强光曝光机有助于细线的制
作，有残胶并不是代表只是显影不洁或水洗不良的问题。
一般而言 5mW/cm2 能量密度对一般的线路已有不错的效果，如果要有更佳的分辨率则高一些的光强度有助于改善
之。
H. 影响分辨率的因子互动关系有：(I)曝光时间长短(2)未曝光区遮蔽剂的量 (3)散射折射光的多少。其中第二项是来
自供货商的调配较无法调整，第(1)项可考虑控制光强度来改善其品质，第(3)项则使用平行曝光机及加强曝光前真空作业
会有帮助。2.4. 显像 Developing
2.4.1 槽液成份及作业条件
溶液配方 １－２％之碳酸钠（重量比）
温度 30 +_2 ℃
喷压15－20 PSI
水洗27°－29℃，水压 40 PSI
pH 10.5 －10.7，
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