多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术,下（图 8.4(a，b)）：
D. 非平行光与平行光的差异，平行光可降低 Under-Cut。其差异点，可见图 8.5，显影后的比较。做细线路(4mil
以下)非得用平行光之曝光机。
E. 另有一种 LDI(Laser Direct Imaging)激光直接感光之设备与感光方式。是利用 特殊之感光膜 coating 在板面，
不须底片直接利用激光扫描曝光。其细线可做到 2mil 以内，利用多 beam 方式 18in×24in 的板子，已有号称曝光时间
仅 30 秒。
2.3.2 作业注意事项
A. 偶氮棕片的使用
手动曝光因仰赖人目视对位，因此棕片是有必要的，但自动曝光机由机器负责对位所以一般黑白底片即可。棕片的
寿命较短。
B. 能量的设定
曝光机中有光能量之累积计算器，光能量子 (以焦耳或毫焦耳为单位）是指光强度（瓦特或毫瓦特）与时间的乘积，
即
mili - Joule = mili Watt ╳ Sec. 焦耳＝瓦特╳秒
曝光机上有可以调动的光能量数字键，并有测光强度之装置，当设定某一光能量数字后即可做定能量之曝光，每当
光源紫外灯老化而光强度衰减时，该设定系统即会自动延长时间以达到所需的光能量。定期以"Photometer" 或
"Radiometer"做校正工作。
C. Stouffer 21 Step Tablet Stouffer 21 step tablet 是 IN-process 监测曝光显像后的条件是否正常，见图 8.6。它是放于板边与正常板一
样曝光，停置及显像后，其 21 格上之干膜残留有颜色渐淡，至完全露铜的变化，最重要视其已显像及仍残存板面之交界
是落于第几格。一般标准是 8~10 格，Follow 各厂牌所给的 Data Sheet。
D. 吸真空的重要
非平行光的作业中，吸真空的程度是影响曝光品质的重大因素。因底片与膜面有间隙会扩大 under-cut。一般判
断贴紧程度是从光罩上之 Mylar 面出现的 牛顿环(Newton Ring)的状况，以手碰触移动，若牛顿环并不会跟着移动，多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术电子技术信息港