多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术,切膜
动作多有不同，但都朝产速加快，节省干膜以及黏贴能力上在改进。
c. 国内志胜几年前开发自动压膜机颇为成功国内多家大厂均有使用。
d. 干膜在上述之温度下达到其玻璃态转化点而具有流动性及填充性，而能覆盖铜面。但温度不可太高，否则会引起干
膜的聚合而造成显像的困难。压膜 前板子若能预热，可增强其附着力。
e. 为达细线路高密度板之高品质，必须从环境及设备上着手，干膜之压膜需要在无尘室中进行（10K 级以上），环境
温度应控制在 23°±3℃，相对湿度应保持 50％RH±5％左右。
操作人员也要带手套及抗静电之无尘衣帽。
2.3 曝光 Exposure
2.3.1 曝光机种类
－手动与自动
－平行光与非平行光
－LDI 雷射直接暴光
A. 手动曝光机，是将将欲曝板子上下底片以手动定 PIN 对位后，送入机台面， 吸真空后曝光。
B. 自动曝机一般含 Loading/unloading，须于板子外框先做好工具孔，做初步定位再由机台上之 CCD，Check 底
片与孔的对位状况，并做微调后入曝光区曝光。依目前的精密须求程度，不以视觉机器自动对位，恐怕做不到好品质的板子。
C. 如何量测及评估曝光机的平行度：
－定义：从平行度(collimate)字面的意思就是使直向行进，而从光的眼光而言则是让光行进同时垂直于照射面。
平行光与非平行光之比较。
－平行度的影响：而研判平行直进的方法有两个值可供参考，平行羊角 (Collimate Half Angle)及偏斜
(Declination Angle)。此二值可大略判断 曝光机的平行度及曝光可能造成的侧向偏移，也因此若使用非平行曝光机 曝光
其影像会有偏料及底部侧向显像的问题。
－量测方法及工具：
一般量测平行度的方法是用一种叫平行度像机(Collimation Camera) 其量测方式是以此工具置于感光纸或感
光物上曝光，之后再量偏移度，其示意图如多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术电子技术信息港