多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术,


多层板外层加工工艺介绍
1 制程目的
经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，本制程在制作外层线路，以达电性的完整。
2 制作流程
铜面处理→压膜→曝光→显像。
2.1 铜面处理
详细资料请参考 4.内层制作。
2.2 压膜
2.2.1 干膜介绍
干膜(dry film)1968 年由杜邦公司开发出来这种感旋光性聚合物的干膜后，PCB 的制作就进入另一纪元，到 1984
年末杜邦的专利到期后日本的 HITACHI 也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。
依干膜发展的历史可分下列三种 Type：
－溶剂显像型
－半水溶液显像型
－碱水溶液显像型
现在几乎是后者的天下，所以本章仅探讨此类干膜。
A. 干膜之组成
水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。其组成见图 8.1 水
溶性干膜最早由 Dynachem 推出，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜，当然经不断改进才有今日成熟而完整的产品线。
B. 制程步骤
干膜作业的环境，需要在黄色照明，通风良好，温湿度控制的无尘室中操作，以减少污染增进阻剂之品质。其主
要的步骤如下：
压膜─停置─曝光─停置─显像。
2.2.2 压膜(Lamination)作业A. 压膜机 压膜机可分手动及自动两种，有收集聚烯类隔层的卷轮，干膜主轮，加热轮，抽风设备等四主要部份，进
行连续作业，其示意见图 8.2
一般压膜条件为：
压膜热轮温度 120°±10℃
板面温度 50±10℃
压膜速度 1.5~2.5 米／分
压力 15-40 psi
a. 传统手动压膜机须两人作业，一人在机前送板，一人在机后收板并切断干膜，此方式用在样品、小量多料号适合，
对人力、物料的耗用浪费颇多。
b. 自动压膜机市面上 HAKUTO，CEDAL，SCHMID 等多种厂牌，其机构动作在板前缘黏压干膜方式及压膜后多层板外层加工工艺介绍多层板外层加工工艺介绍-PCB技术电子技术信息港