软性印刷电路板缺陷检测技术软性印刷电路板缺陷检测技术-PCB技术,


　　软性印刷电路板(Flexible Printing Circuit；FPC，简称软板)，是以具有可挠性基材制成之印刷电路板，因其具备可挠性，可在有限空间及特殊形状的产品中进行三度空间立体配线，使产品符合轻、薄、短、小之需求，因此广泛应用在笔记型计算机、手机、液晶显示器、照相机等电子产品。以往对于软板都是以人工检测的方式来进行线路的缺陷检测，随着电子产业组件的小型化与细线化，再加上生产线速度的需求也愈来愈快，人工检测已无法兼顾品质与速度的要求，所以使用自动光学检测设备的需求也随之增加。

　　自动光学检测(Automatic Optical Inspection；AOI)是利用光学、机械、电控以及软件来取代人眼，而软件的部份则好比人脑，将眼睛所接受到的讯号，经过特定的运算法则判断产品是否存有缺陷。在发展自动光学检测设备，除了要有良好的光学与机构的设计、机电整合外，如何针对所要检测的项目，发展出正确、可靠的算法则，也是一个非常重要的部份。

　　本文提出一种利用机器视觉技术，针对软板线路进行缺陷检测。由于软板是很轻薄、柔软的，在机台的设计上必须先克服打光与吸附等问题，以确保取得较好品质的影像，进而使后续的缺陷检测可以避免太多繁重的运算。检测方法必须先将标准母板影像与待测影像进行对位处理，接着进行影像相减与形态学的处理，再经过第二阶段的比对，即可得到缺陷所在的位置。软性印刷电路板缺陷检测技术软性印刷电路板缺陷检测技术-PCB技术电子技术信息港