▲补偿系数的原理及重要性：

一.补偿系数的原理：

    板材由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布三者构成，它们经高温压合冷却后因膨胀系数不同而出现内应力,(铜：17*10-6cm/cm/.°C，110*10-6cm/cm/.°C)内应力的大小由环氧树脂分子结构，环氧树脂含量，介质厚度与铜箔厚度和纤维布的种类在生产条件下互相影响决定。在生产中破坏了它们之间的平衡力时基材将会出现收缩变形，造成基材上的内层线路图形失真。

二.补偿系数的重要性：

    1.普通的低层数板，一般客户要求焊盘直径与孔直经之差大于11mil，基材及线构在排板结构上非常对称。在尺寸相对较小(10-16")和情况下，补偿系数影响较小，一般不会出现崩孔坏点，对这类型的线路板可不考虑补偿系数或没有严格控制补偿系数；但月产量上百万平方英尺的大型工厂，为了追求板材高利用率和高生产效率，往往采用大面积拼图生产(16-24")。在生产时若不考虑加补偿系数钻孔后将会出现崩孔，例如按10mil厚基材的补偿系数Fill=0.30mil/in，Warp=0.45mil/in计算，线路板总长度偏差有5mil-12mil。

    2.高密度，高层数的多层混合型板（包括BGA板及积层埋孔/盲孔板）。线路板在压板后的品质要求：

    1）压板后总长度不能偏差过大，因焊盘直径与孔直径之差已降到只有大于6mil了，钻孔后的焊盘铜环只有3mil多一点。

    2)压板后每层内层线路总长度一致。所以可能需在不同厚度基材上的每种线构给一个不同的补偿系数。结构需用三种补偿系数才能得到良好控制。

    3)积层法生产大面积的单元板，根据生产流程对线路板需进行多次分层补偿，才能确保外层贴件板材补偿系数浅谈,板材补偿系数浅谈,-PCB技术电子技术信息港