线路板电镀槽的尺寸核算方法线路板电镀槽的尺寸核算方法-PCB技术,电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系；
    一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度；
    一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配；
    选择合适的电镀槽尺寸对编制生产计划，估算产能和保证电镀质量都具有十分重要的意义；
    确定电镀槽尺寸的三个注意事项：
    1． 满足加工零件尺寸要求；
    2． 防止电解液发生过热现象；
    3． 能够保持电镀生产周期内电解液组分一定的稳定性；
    阴阳极电流密度，按实际浸入电解液的全部面积来计算，由于阴阳极的电流效率不同，而稍有差别；
    　　　　　　DA=I总/S阴（A/dm2）
    　　　　　　DA=I总/S阳（A/dm2）
    平均装载量d:电镀单位面积零件所需要的电解液体积
    　　　　即d=V/S(L/ dm2)
    　　　　体积电流密度DV:
    单位体积所通过的电流强度即：DV=I总/V（A/L）
    电镀过程重要适宜的控制体积电流密度，因为电流通过电解液工作时会因为溶液电阻而生热，造成电解温度升高，而电解液升温的快慢和高低与体积电流密度有直接关系。为防止电解液升温过快，就必须有较多体积的电解液以降低体积电流密度；
    如酸性光亮镀铜工艺： 适宜的体积电流密度为0.3-0.4A/L,即当总电流为1000A时，应配2500—3000线路板电镀槽的尺寸核算方法线路板电镀槽的尺寸核算方法-PCB技术电子技术信息港