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【湿膜和滚涂技术】 (7)

2008-07-08 00:00:38  作者:  来源:网络  浏览次数:1024  文字大小:【】【】【
【湿膜和滚涂技术】【湿膜和滚涂技术】-PCB技术,4.湿重/油墨厚度/涂布量:30-45g/sqm(双面),厚度:0.3-0.5 mil(或按要求)
涂布量是通过两涂布辊之间的宽度、计量辊与涂布辊的宽度、涂布辊的刻轮数或粗糙度、涂布速度、油墨粘度等几个因素来控制的。
一般来说,涂布辊的刻轮数越多,则涂布量越小。

5.烘干温度及速度:应该根据涂布板的厚度来设定,总之要求烘干后板面油墨不粘手.
6.曝光:冲影后要求6-10级盖膜(Stouffer 21 step曝光尺),具体情况根据不同油墨而定.
7.显影:Na2co3浓度1 ±0.2% 温度:30±2℃(根据不同油墨而定) 露铜点:45-55%
 显影时间:30-60S(根据不同油墨而定) 喷淋压力:2-2.5kg/cm2
8.蚀刻:蚀刻速度应该根据铜厚设定.
9.褪膜:NaoH浓度:4-8% 时间:30-60S 温度30-60℃

工序中潜在问题及分析


问题分析及解决

问题类型

所在工序

原因分析

针孔、开路、缺口 前处理 板面有杂【湿膜和滚涂技术】【湿膜和滚涂技术】-PCB技术电子技术信息港
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