【湿膜和滚涂技术】

大规模内层生产中,湿膜取代干膜,势不可挡
湿膜又称液态光致抗蚀剂(Liquid photo resist),简称LPR。在60年代中期，由于在线路图形制造过程中存在缺限，使湿膜第一次有机会取代丝网印刷工艺，后来,由于人们存在湿膜工序缺乏足够理想的、与之相配套的设备的想法，并且由于湿膜在通孔板的制作时有一定困难，以及不能控制形成足够的抗蚀层厚度来满足图像的显影，在这场竞争中,最终干膜取胜,并赢得了广大市场。
很奇怪，先是干膜取代湿膜，并宣称湿膜过时了，而现在我又在这里呼吁湿膜的生产工艺，到底是怎么回事呢？
其实，在外层生产中干膜一直保持着优势,直到干膜用于内层板的生产，情况才有所逆转。因为湿膜能做到很薄很薄,这种"特异功能"成为其竟争优势，无论从效益方面还是功能方面考虑，都使湿膜能成功的替代干膜。
由于湿膜在制造时使用廉价的材料、化学药剂以及配置，使成本大大的节约了，这更加刺激了湿膜的应用。
与干膜相比：
1.湿膜的涂布厚度较薄(一般0.3mil --0.5mil，而干膜厚一般为1.2 mil至1.5mil ), 使用湿膜每平方米成本减少了35％－50％
2.湿膜成品包装费用减少了75％
3.使用湿膜时，显影和退膜剂成本减少了70％
4.污水、废物处理费用减少了30%
5.使用湿膜在曝光时，底片与膜层直接贴合,缩短了光程,减少了光能损耗,提高了图形转移精度；而使用干膜,光必须透过厚厚的膜层 ，所需的能量成本相当高,而且容易产生侧蚀，影响图形转移精度.
6.作为抗蚀刻图形,由于湿膜是液体,具有流平性,可消除划痕和凹坑引起的断路, 并且湿膜的附着性也提高了，而且能避免渗镀，减小缺【湿膜和滚涂技术】【湿膜和滚涂技术】-PCB技术电子技术信息港