浅谈线路板电镀铜粉的产生途径

摘要：本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“铜粉”的现象，分析铜粉的产生途径。
关键词：一价铜离子、铜粉、氯离子、磷铜阳极。

一 前言

    铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。此时应检查铜粉的产生途径。

二 铜粉的产生途径：

1、先检查磷铜阳极：

（1）检查磷铜阳极的表面是否有黑膜，如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极的含磷低，无法控制一价铜离子的产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。

（2）磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因超出液面的磷铜阳极没有黑膜保护，当钛篮内的磷铜阳极渐渐下降时，没有黑膜保护的磷铜阳极落入铜镀液时，很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；另外，没有黑膜保护的磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液就很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需控制磷铜阳极的添加量。

（3）电镀槽上导电棒或板上不能有铜结晶粘附，导电棒上的铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液，会迅速产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。

2、检查氯离子的含量：

（1）氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜），形成铜粉，造成铜镀层粗糙；氯离子的减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成的。浅谈线路板电镀铜粉的产生途径浅谈线路板电镀铜粉的产生途径-PCB技术电子技术信息港