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高速背板设计呼唤新的信号完整性测试方法 (1)

2008-07-26 00:01:21 作者：来源：网络浏览次数：480 文字大小：【大】【中】【小】

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背板技术是当今电信系统的基础，背板结构的发展已经将电信系统的带宽从每秒几百兆推向每秒几兆兆。在追求终极数据流量的过程中，背板内的物理层结构起到了十分关键的作用。连接器的管脚密度、通孔根以及布线的走向都是设计师们在控制整个通道内超额电抗时所面临的挑战。通过采用先进的微孔(microvia)技术和表面封装的连接器，数字设计师就能突破电信系统中的这些障碍。本文将介绍一些在实现和评估背板物理层结构时可用的测试技术。

如今电信平台都依赖于高速串行数据传输，而前沿数字设计师往往将系统能够达到的性能极限施压于铜材。随着超过10Gbps的串行链路的增多，信号完整性问题开始暴露出来，这种信号完整性问题是在标准数字设计实验室中不会遇到的。针对这类高速通道的物理层进行信号完整性优化，会收到惊人的效果。如果采用合适的设计工具和设计方法，我们就能清楚地了解信号传输的基本原理。