挠性印制线路板试验方法挠性印制线路板试验方法-EDA技术,
1.适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法,与制造方法无关。
备注1).本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2).本标准中引用标准,见附表1所示。
3).本标准所对应国际标准如下:
IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分:试验方法
IEC 326—2(1990)印制板 第2部分:试验方法
2.术语定义 本标准用的主要术语的定义,是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。
3.试验状态
3.1 标准状态 在专项标准没有规定时,试验是按JIS C 0010的5.3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃,相对湿度25~75%,气压86~106Kpa)。但是,对标准状态下判别产生异疑时,或者有特别要求时,按3.2条。
另外,试验在标准状态进行有困难时,对判别不会产生疑问的,可以在标准状态以外的状态下进行。
3.2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5.2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃,相对湿度60~70%,气压86~106Kpa)。
4.试样
4.1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时,以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时,以此作为试样。
(2)试验图形的方法 以4.2的试验图形为试样,试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4.2 挠性印制线路板试验方法挠性印制线路板试验方法-EDA技术电子技术信息港