伴随现代电子产品向“轻、薄、小、多功能化”发展，电子器件的高集成化，互连技术从通孔插件（THT）向表面安装（SMT）和芯片安装（CMT）技术发展，加速了高密度（HDI）印制电路技术开发。于是，高密度印制电路加工技术，成为当今印制电路行业的一个热门话题。

    高密度印制板加工既包含了常规单面板/双面/多层板的加工技术，还包含了微小（0.1mm）的埋孔(BTH)/盲孔(BVH)的加工技术、精细线路（0.075-0.10mm）制作技术、电性能指标和可靠性检测技术，诸多新工艺、新材料的应用技术、需要公司同仁对高密度印制电路技术加深了解，重新学习、实践、创新、推进公司的技术进步，共同开发新产品，使企业在市场竞争中，获取更大的生存空间。

    应《景旺人》约稿，借此发表“高密度印制电路技术开发”一文，共同探索高密度印制电路技术开发的相关知识。

一、IC器件的高集成化，促进了印制板的多层高密度：

    电子产品要求“轻、薄、小、多功能化”，推进了IC器件的高集成化I/O（输入输出）数扩展，有限的表面布线空间受到限制，推进了常规印制板加工从单面向双面或多层板方向发展，层数增加、板厚增加、重量增加、贯通孔（TH）增多，不仅给布线设计带来困难，同时造成印制板的加工成本急剧上升，周期长，成品合格率低等一系列问题。印制板布线设计开始另辟思路，采用埋/盲孔实现布线层网互连，既满足了布线设计要求，又减小了表面贯通孔数量，布线层减少，板厚减少，互连可靠性提高，成本降低，这就是我们所面临的高密度印制板。

    在尚未给定高密度印制板定义的前提下，我们通常将含有埋/盲孔的6层以上的印制板纳入高密度印制板加工，将不含埋/盲孔的多层板，纳入常高密度印制电路技术开发高密度印制电路技术开发-EDA技术电子技术信息港