一、高密度软板定义：

       一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小，见图1的定义。应用高密度软板可区分几个领域：

A.      IC载板：如CSP、BGA等

B.      资讯产品：如硬碟（Hard Disk）、喷墨印表机（Ink Jet Printer）

C.      消费性产品：如照相机（Camera）、行动电话（Mobile Phone）

D.     办公室自动化产品：如传真机（Facsimile Machine）

E.      医疗产品：如助听器（Hearingaid）、电击器（Defibrillator）

F.      LCD模组

      从图2可以知道近两年高密度软板需求成长较传统FPC要高很多，本文针对几种需求量较大的高密度软板做一整理介绍。

       二、应用

1.       TBGA（Tape Ball Grid Array）

       IC构装一直朝轻量化发展，许多公司设计使用软板当做IC载板，除了高密度外，优异的热传及电性也是考虑使用的主因。

       TBGA是使用软板当做IC的载体，具有细线及薄型效果，目前应用以一层金属铜较多，二层金属的使用也逐渐增加，见图3~5。TBGA量产的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，脚数由100到768，图6是SONY公司以软板为构装载板的TBGA。最大量的TBGA构装应高密度软板高密度软板-EDA技术电子技术信息港