〈一〉  流程：

     磨板→贴膜→曝光→显影

一、磨板

   1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。

   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。

   b. 酸洗不低于10S。

   2、 测试磨痕宽度 控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10 alimama_pid="mm_10861183_1023632_2222712"; alimama_titlecolor="0000FF"; alimama_descolor ="000000"; alimama_bgcolor="FFFFFF"; alimama_bordercolor="E6E6E6"; alimama_linkcolor="008000"; alimama_bottomcolor="FFFFFF"; alimama_anglesize="0"; alimama_bgpic="0"; alimama_icon="0"; alimama_sizecode="11"; alimama_width=760; alimama_height=90; alimama_type=2;

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