对于PCBA组装制造商来说，一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了SnAgCu (SAC)合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金，理由如下：

1. SAC不含Bi，而且不会与铅形成低熔点相。形成低熔点合金相是含Bi合金最主要的问题，你不能假设元件脚或线路板表面处理不会给焊接工艺造成铅污染，特别是在无铅转换的早期阶段。只要铅污染含量达3%，即会形成以SnBi10.5或SnBi12形式存在的Sn/Bi/Pb共晶体，其熔点只有96℃。

低熔点不仅影响组件在高温环境下(如在汽车内)的使用，而且对所有温度下的疲劳测试都有不良影响。既然元件引脚及印刷线路板(PWB)表面在未来至少几年内极可能仍会造成铅污染，所以含Bi焊锡合金就不是无铅焊接理想的选择。不过从某种意义上来讲是一件可惜的事，Sn/Bi合金会在低于150℃的温度下熔化，而这是个非常低的焊接温度。当制造装配过程中铅含量变得很低时，Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也许是不错的选择。含Zn的无铅焊锡合金在日本以外基本上不受重视，其原因是制造过程较难以及出于可靠性方面的考虑。

2. SAC的熔点相对比较低，当SAC看好汽车电子商机，台商摩拳擦掌谋发展看好汽车电子商机，台商摩拳擦掌谋发展-EDA技术电子技术信息港