工艺简介 (1)

2008-05-30 00:00:33 作者：来源：网络浏览次数：132 文字大小：【大】【中】【小】

工艺简介工艺简介-EDA技术,一、引言
在当前的印制电路制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板（简称PCB）的质量有何影响，如何克服现行工艺中的诸多弊端是本文讲座的主题。
二、传统的PCB制造工艺弊端
从八十年代始，PCB制造技术中实现了以光绘机或激光光绘机替代传统的绘（贴）图/照相工艺，这一革命性变革简化了繁琐的PCB黑白原稿制作技术，提高了PCB制作质量，缩短了制造周期，因而深受PCB业界的广泛欢迎。但是，在计算机/光绘机对照相制版软片进行光扫描之后，仍然需要银盐基的照相制版软片（SO或CR制版软片）；从照相制版软片到光成象（精密曝光机曝光）这一工艺过程中仍然存在着对PCB制造精度时的破坏性因素，它们是：
（一）银盐基照相制版软片
1、以硝化纤维、醋酸纤维为片基的照相制版软片其尺寸稳定性非常差，即使是采用涤纶片基的SO软片，如果不对环境温度和湿度加以控制，也不可能获得高质量的照相底版；
2、由计算机/激光光绘机光扫描后的照相制版软片的暗室处理（显影、定影、冲洗等）工艺除有损人体健康之外，同时工艺十分繁琐，若操作失当，照相底片会产生灰雾、变黄或粘上指纹等；
3、银盐基照相制版软片的乳剂层的主要成分是溴化银、氯化银、碘化银（见图一），它们在光的作用下还原出银核中心。如果在PCB制造技术中不使用银盐基照相制版软片，则可节省大量的贵金属——银。
图一照相底片的结构示意图
4、银盐基照相底片抗划痕、抗折皱能力低；
5、显影、定影有冲洗时大量耗费水资源，同时还会造成环境的污染；
……
（二）精密曝光机与光成象
抽真空以使照相底片与预涂覆了感光抗蚀材料的PCB基材（覆铜箔层）紧密贴附是精密曝光机工艺简介工艺简介-EDA技术电子技术信息港