摘要：随着环境、健康问题成为全球的关注焦点，电子封装材料和工艺面临着向“绿色”

转变的挑战。本文讨论了电子封装无铅材料、无铅涂层、印制电路敷铜基板阻燃剂、环保

型清洗的研究状况。并指出了进一步开发要注意的问题和方向。

关键词：无铅焊料、阻燃剂、绿色清洗

The New Generation of “Green” Electronic Packaging Material

Abstract: As environment and health became more and more seriously concerned globally,the

electronic packaging material and process face the challenge of changeover to “green”. This

paper reviews the lead-free solders, lead-free finishes,copper-clad laminate flame retardants and

environment-protecting cleaning research status.Then points out the considerations as well as

directions in furthur design and research.

Keywords: lead-free solders,lead-free finishes,flame retardants, environment-protecting

cleaning

引言

随着电子封装材料和技术的更新换代，人们在追求产品的高性能同时，更注重它的无

毒、绿色、环境友好等特点。于是出现了很多相关提议和法规[1]，要求限制和禁止电子行

业中使用某些损害环境和健康的材料。这些材料包括铅、含卤阻燃剂、氟利昂等等。在市

场、环保、法律等因素的约束和推动下，国内外的各种组织、科研机构和公司对电子封装

绿色材料的研究与开发日益活跃[2,3]。

1 无铅焊料

传统锡铅焊料虽然有很多优点，但是铅溶入地下水后，会对人类和环境有极大的毒害；

而且它还存在剪切强度低、抗蠕变和热疲劳性能差等不足，无法满足环保和高可靠性的需

求。于是研究开发无铅焊新一代绿色电子封装材料新一代绿色电子封装材料-EDA技术电子技术信息港