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锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期 (1)

2008-10-03 00:02:19  作者:  来源:网络  浏览次数:383  文字大小:【】【】【
锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期-EDA技术,

     电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语,事实上,它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标,但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要。

    影响一条 SMT 生产线产量的因素是多种多样的,经常提到的一个因素是锡膏印刷设备的周期。过去,“机器周期”用作主要设备生产吞吐量的一个重要指标,但对一台模板印刷机或其它电子制造设备来说,它仅仅是量度真实产量的一个因素。电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语,事实上,它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。

    周期
    周期的定义是机器可以完成的电路板的装卸、对位等基本功能任务的速度。一般包含以下内容:电路板进出机器的运动、电路板按已定目标(模板基准标记)进行校正、电路板运动到其必须的位置,以及电路板传送到下道工序的时间。机器主要功能的实际完成(在本例中是锡膏的实际印刷)一般要依赖于定义机器周期的各个公认元素。大多数情况下,锡膏印刷设备的供应商只把机器的周期定义为印刷电路板送进、送出机器,以及印刷电路板按已定目标(模板基准标记)校正的过程。

    很多时候真正的印刷动作并不包括在锡膏印刷机的周期内。印刷动作在很大程度上依赖于使用的锡膏和生产的基板尺寸。大多数现代锡膏印刷设备刮板的的运动速度可以远远快于实际锡膏印刷的要求。许多客户仍在使用那些必须缓慢印制的锡膏,这经常成为锡膏印刷工艺周期的一个主要时间因素。正是由于材料会产生很多影响变量,设备制造商便将周期的定义内容缩减为自己可控的那些项目。

  我们应该把机器周期定义考虑得更宽泛一些,以使更好地理锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期-EDA技术电子技术信息港

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