体现/实现三维线内锡膏检测的优点

作者：Stacy Kalisz Johnson
安捷伦科技公司
stacy_johnson@agilent.com

　　尽管在公共领域有大量文章和实例说明采用三维锡膏检测(SPI)来控制印刷流程，排除/识别锡膏印刷错误的种种优点，但是仍有一些公司对三维锡膏检测存有顾虑。大多数公司与人士一致认为采用一定的检测方案是必要的，但是并不需要将自动三维检测作为主流技术。最近针对二维与三维的行业位置进行的一项调查结果显示三维技术更受青睐，每五个项目中有四个需要采用三维检测技术。本文介绍了最近一些成功的实例，说明采用三维锡膏检测实现的表面贴装技术(SMT)组装，并证明行业正在不断地朝着百分之百的线内三维锡膏检测方向发展。

　　锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实(1，2，3，4，5，6，7，8)。一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的80%。另外一个众所周知的事实是锡膏数量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标(1，3，9，10，11)。100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷(12)，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证(3)。计算结果表明回流前印刷缺陷的损失比回流后缺陷的损失小10倍, 比在线测试缺陷的损失小70倍，比平面缺陷的损失小700倍。随着锡膏检测新技术的问世，结合了锡膏印刷和回流前三维锡膏检测的流程控制就势在必行。而且，线内流程控制已成为提高可靠性和节省成本的一个机会。

　　文章前面提及的大量刊物与实例说明了采用二维与三维锡膏检测控制印刷流程和排除或识别锡膏印刷错误的各种好处。大多数公司和人士认为在当今的制造领域，芯片规模封装(CSP)面临越体现/实现三维线内锡膏检测的优点体现/实现三维线内锡膏检测的优点-EDA技术电子技术信息港