封装器件的高速贴装技术

作者:未知

　　由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。另一个优点，特别是倒装晶片，印刷电路板的占用面积大大减少。面形阵列封装还可以提供更好的电路性能。

　　因此，产业也在朝著面形阵列封装的方向发展，最小间距为0.5mm的μBGA和晶片级封装CSP(chip-scale package)在不断地吸引人们注意，至少有20家跨国公司正在致力於这种系列封装结构的研究。在今后几年，预计裸晶片的消耗每年将增加20%，其中增长速度最快的将是倒装晶片，紧随其后的是应用在COB(板上直接贴装)上的裸晶片。预计倒装晶片的消耗将由1996年的5亿片增加到本世纪末的25亿片，而TAB/TCP消耗量则停滞不前、甚至出现负增长，如预计的那样，在1995年只有7亿左右。

　　一、贴装的方法

　　贴装的要求不同，贴装的方法(principle)也不同。这些要求包括元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等。考虑贴装速度时，需要考虑的一个主要特性就是贴装精度。

二、拾取和贴装

　　 贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中，z轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直封装器件的高速贴装技术封装器件的高速贴装技术-EDA技术电子技术信息港