关于盘中孔塞孔技术
----- 陈角益

         摘要 : 本文就对盘中孔塞孔技术对其控制要点根据实际的操作作出详细的阐述

         一、前言

        随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB 也推向了高密度、高难度发展，客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户对盘中孔要求塞孔 , 因此对塞孔的要求也越来越高 . 如 : 不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠 、不许有爆油、造成 贴装元器件难以贴装等 .

       大家知道 , 印制板塞孔程序是印制板制作工艺和表面贴装技术提出的更高要求中而产生的一个过程，其塞孔作用有以下几点：

•  防止 PCB 过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路

•  避免助焊剂残留在导通孔内

•  防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路

•  防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装

       对于盘中孔塞孔最难控制的就是孔内有锡珠或油墨上焊盘 , 也就是所谓的爆油现象我们公司有些客户对阻焊上焊盘及外观要求是非常严格的， 其中生产板中就有要求盘中孔塞孔 , 而我们在此之前生产此板时最难控制的是固化或喷锡后产生的爆油问题导致阻焊上焊盘和孔内锡珠问题。固化或喷锡是塞孔油墨溶剂挥发及树脂收缩的一个过程 , 因此控制不当也就最容易产生孔内锡珠或爆油现象 .

      二、试验

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